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      簡析LED封裝方法!

      發布時間:2021-05-24 15:10:39 人氣:35

          近年來,LED產業在全球得到突飛猛進的發展,特別是燈具,更是如火如荼,廣泛地用于樓體輪廓、橋樑、廣場等市政亮化工程。應運時代的發展趨勢,專業 LED連接器代理商廣州浩隆電子劉工程師以其豐富的經驗,為大家講解LED封裝方法及運用領域。據介紹,LED的封裝方法主要有:支架排封裝、貼片封裝、 模組封裝。

      1、支架排封裝。支架排封裝是最早采用,用來生產單個LED器件,這就是我們常見的引線型發光二極管(包括食人魚封裝),它適合做儀器指示燈、城市亮化工程,廣告屏,護攔管,交通指示燈,及目前我國應用比較普遍的一些產品和領域。

      2、貼片封閉(SMD)。貼片封裝是一種無引線封裝,體積小、薄,很適合做手機的鍵盤顯示照明,電視機的背光照明,以及需要照明或指示的電子產品,近年來貼片封裝有向大尺寸和高功率的方向發展,一個貼片內封裝三、四個Led芯片,可用于組裝照明產品。

      3、 模組封裝。模組封裝也是一種多芯片封裝,在氧化鋁或氮化鋁基板上以較小的尺寸、高的封裝密度封裝幾十個或幾百個LED芯片,內部的聯線是混聯型式,即有多 個芯片的串聯、又有好幾路的并聯。這種封裝主要是擴大功率,用做照明產品。模組封裝由于封裝的密度較高,應用時產生的熱量大,散熱是解決應用的首要問題。 采用以上的封裝方法生產的器件,用于生產照明燈具都有一個共同特點:熱阻的道數較多,難以生產出高質量的照明燈具,且模組本身與散熱器的連接處理要求比較 高。目前所有的封裝方法都是將黃色熒光粉(YAG)和環氧樹脂按不同比列混合均勻,直接點到發藍光的LED芯片上,再加熱固化。這種常見的做法優點是節約 材料,缺點是不利于散熱、熒光粉也會老化。因為環氧樹脂和熒光粉都不是導熱好的材料,且包裹整個芯片就會影響散熱。對于制造LED照明 燈具采用這種方法顯然不是最好的方案。

         目前國外生產的大功率芯片,0.5瓦以上的白光芯片都是在藍光芯片上涂敷一層均勻的YAG熒光粉漿,外表看去是一粒黃色的立方體,(除用于焊接的二個金墊 沒有熒光粉,這種方法比前面常用的方法可提高光效,因此在國外普遍使用。)在封裝時只要將這種白光芯片焊接在設計好的電路板上就可以,省去了涂敷熒光粉的 工序。給燈具生產企業帶來了方便,但目前國內生產芯片的供應商還不能大批量生產此類LED白光芯片。

         業內專家稱,LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的,通常,分立器件的管芯被密封在封裝體內,封裝的作用主要是保護管芯和完成電 氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工作,因此,專家稱LED產品能否穩定的工作,與LED線束、電源、連接器等關鍵零部件具有緊密的 聯系,選購元器件時,一定要選擇信譽度高,品質有保證的生產廠商。


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